삼성전자 “원스톱 AI 솔루션 강화…2027년에 1.4나노 양산할 것”
삼성전자 “원스톱 AI 솔루션 강화…2027년에 1.4나노 양산할 것”
  • 최승우 기자
  • 승인 2024.06.13 15:33
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파운드리 포럼'서 로드맵 발표…"파운드리·메모리·AVP 턴키 서비스 강화"
신기술 공정 도입…2나노 SF2Z 2027년, 4나노 SF4U 내년 양산 목표
12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024) (사진=삼성전자)
12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024) (사진=연하뉴스)

[화이트페이퍼=최승우 기자] 삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 ‘원스톱 서비스’ 강화에 나섰다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 개최하고 반도체 파운드리 부문의 기술 전략을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해  AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 추격한다는 계획이다.

삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 ‘AI 솔루션’을 통해 AI 칩 제품을 출시하고 있다. 삼성은 이를 활용하는 팹리스 고객은 각 부문별 업체를 별도로 거치는 기존 공정보다 칩 개발에서부터 생산까지 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 설명했다.

이런 강점을 살려 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 ‘원팀’으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이다.

최 사장은 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 시대에 가장 알맞은 파운드리가 되겠다”고 강조했다. 송태중 파운드리 사업부 상무도 미디어 설명회에서 “2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상한다”고 말했다.

아울러 삼성전자는 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들어 성능을 개선하는 ‘광학적 축소’ 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 밝혔다.

업계에서는 TSMC가 ‘2026년 1.6나노 공정 양산’ 계획을 발표하면서 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 다만 이날 기대를 모았던 1.4나노 공정 양산 시기 단축 발표는 나오지 않았다. 삼성전자는 ‘2027년 1.4나노 공정 양산’ 계획을 재확인하며 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다.

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