삼성 美 파운드리 공장 착공 첫단추... 미국 테일러市, 부지 조례 통과
삼성 美 파운드리 공장 착공 첫단추... 미국 테일러市, 부지 조례 통과
  • 이시아 기자
  • 승인 2022.01.17 15:51
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

예상 투자 규모 약 20조원… 미국 투자 중 규모 가장 커
(사진=삼성전자)
삼성전자 서초사옥. (사진=연합뉴스)

[화이트페이퍼=이시아 기자] 미국 텍사스주 테일러시의회가 삼성전자의 미국 반도체공장 부지 개발을 위한 행정절차에 착수했다. 

17일 현지매체 테일러프레스에 따르면 미국 테일러 시의회는 지난 13일(현지시각) 회의를 열고 삼성전자가 요청한 시 경계 외곽 지역을 개발 계획에 편입하고, 신 공장 부지에 병합할 수 있도록 하는 내용의 조례를 승인했다.

이 조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 155만평 규모 토지 필지 병합과 토지 병합시 구역 변경을 어떤 방식으로 할지 등의 내용이 담겼다.

테일러시에 설립되는 신규 라인은 올해 상반기 중 착공해 오는 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 

신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다.

테일러시 파운드리 공장의 건설·설비 등 예상 투자 규모는 약 20조원으로 이는 삼성전자의 미국 투자 중 규모가 가장 크다.

화이트페이퍼, WHITEPAPER

관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.